한미반도체 주가전망 SK하이닉스 협력 반도체 관련주

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By DEVELOAN

반도체 산업이 강력한 성장세를 이어가면서 한미반도체라는 MSCI 편입 기업이 크게 주목받고 있습니다.

사실, 제가 처음 ‘한미반도체’라는 이름을 들었을 때는, 어떤 새로운 기업인가 싶었습니다. 그 이름에 한국과 미국을 연상시키는 느낌 때문이죠. 하지만 그 생각은 큰 오해였습니다.😅

최근에는 이 기업의 주가가 연초 대비 거의 5배나 상승했습니다. 이런 놀라운 주가 상승의 배경에는 고대역폭메모리(HBM)에 대한 수요 증가와 판매 전망의 호조가 큰 역할을 한 것 같습니다. 이 기업에 대한 정보를 알게 되어서 정말 다행이라고 생각합니다!

오늘 포스팅에서는 한미반도체에 대해서 알아보도록 하겠습니다.


목차

1. SK하이닉스와의 협력

한미반도체 msci

반도체 세계에서 한미반도체는 빛나는 존재로 자리 잡았습니다. 특히 그들이 SK하이닉스 같은 거대 기업과 깊은 협력 관계를 맺고 있는 것은 눈에 띄는 포인트입니다.

2017년부터 SK하이닉스와 함께 했던 여정에서, 한미반도체는 HBM 제조에 필수적인 ‘열 압착 본딩 장비(Dual TC Bonder)’ 공급의 주체로서 중요한 역할을 해왔습니다. 이러한 연합은 SK하이닉스의 전략적 비즈니스 확장과 깊은 관련이 있죠.

대규모 고객사를 확보하고 있는 한미반도체는 그 결과로 반도체 시장에서 지속적인 성장을 이루어냈습니다.

무엇보다도 눈길을 끄는 사실은, 최근에 한미반도체와 SK하이닉스 사이에 416억원 규모의 HBM 및 반도체 제작 장비 공급 계약이 체결되었다는 것입니다. 이는 한미반도체의 지난해 매출의 약 12.7%에 해당하는 금액으로, 이것만으로도 그들의 성장을 엿볼 수 있습니다. 이 계약은 한미반도체 설립 이후 가장 큰 규모의 계약으로 기록되었답니다!

2. TSMC와의 협력 가능성

한미반도체

한미반도체는 지속적으로 그 기술 경계를 확장하며 업계에서 주목받는 존재로 성장하고 있습니다.

올해 6월, 타이완에서 개최된 ‘세미콘 타이완 2023’에서 그들은 2.5차원(D) 패키징 타입의 신제품 ‘TC 본더 2.0 CW’를 선보였는데요, 이 기술은 아무도 예상하지 못한 파트너십의 가능성을 보여줬습니다. 바로 TSMC와의 협력이 그것입니다.

TSMC! 업계의 거인이죠. 이런 기대감 속에서, 만일 한미반도체와 TSMC가 정말로 깊은 협력관계를 구축하게 된다면, 한미반도체의 주가는 더욱더 상승하는 높은 가능성이 있습니다. 기술 혁신과 전략적 제휴는 그들의 미래를 밝게 비춰줄 것으로 보입니다.

3. 실적현황

한미반도체의 주가 상승의 뒷받침으로 실적 개선이 크게 주목되고 있습니다.

지난해 말, 한미반도체의 실적은 그렇게 빛나지 않았다는 평가가 있었습니다. 그러나 이제, 올해를 기점으로 기업의 경영 성과가 점차 호전되는 중입니다.

더불어, 시장에서는 더욱 긍정적인 전망을 하고 있죠. 올해 3분기와 4분기에는 기업의 영업이익이 각각 150억원과 161억원을 기록할 것으로 기대하고 있습니다. 이렇게 보면, 한미반도체의 미래는 매우 밝은 것으로 보입니다.

4. 자사주 매입

회사의 주요 경영진이 자신의 회사 주식을 구매하는 행동은 투자자에게 긍정적인 신호로 받아들여집니다.

한미반도체에서도 최근에 주목할 만한 사실이 있었습니다. 바로 곽동신 부장이 회사 주식 56,000주를 매입한 것입니다. 이는 대략 33억원 규모로 큰 금액이죠. 경영진의 이런 행동은 그들이 회사의 미래에 대한 확신을 가지고 있다는 뜻과도 같습니다.

물론, 곽동신 부장에게 매입 배경이나 다가올 사업 환경에 대해 물었을 때, 한미반도체 측은 구체적인 내용을 공개하지 않았습니다. 하지만 확실한 것은 경영진이 자신의 회사에 투자할만하다고 판단한 것이죠. 이런 사실은 주가에 긍정적인 영향을 주기도 합니다.

5. 한미반도체 주가현황

5-1. 현재 시세

한미반도체 실적현황

5-2. 차트

한미반도체 주가 전망

5-3. 주가전망

한미반도체의 성장성에 대한 정보와 전망을 종합해보면 매우 긍정적인 트렌드를 확인할 수 있습니다.

최근 반도체 시장은 확장하고 있으며, 한미반도체는 후공정 부문에서 큰 경쟁력을 가지고 있습니다. 국내뿐만 아니라 글로벌 시장에서도 후공정 장비 공급에 큰 몫을 하고 있죠. 특히, 챗 GPT-3 기술 발표 후 반도체 후공정 투자가 증가하는 모습을 볼 수 있습니다.

더불어, 한미반도체와 협력 관계에 있는 TSMC와 SK하이닉스가 2.5D 패키징 기술을 활용해 GPU와 HBM을 효율적으로 연결하는 기술을 선보이며, 한미반도체에게 좋은 기회를 제공하였습니다.

하지만, 중국의 반도체 개발에 대한 부분은 앞으로의 흐름을 주의 깊게 지켜봐야 할 포인트입니다.

그럼에도 불구하고, 한미반도체는 HBM과 반도체 후공정 분야에서 큰 기회를 잡아 국내에서의 성장 뿐만 아니라 국제적인 경쟁력을 갖출 것으로 예상됩니다.

그렇지만, 결국 주식의 매수 및 매도 결정은 투자자 여러분의 판단에 달려 있습니다. 투자에 앞서 충분한 정보를 습득하고 신중한 결정을 내리시길 바랍니다.😁

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